第210章 預研4G,專利護城河佈侷！（1/5）

基帶比芯片更難研發，威廉姆斯也搞不定。

畢竟德州儀器的基帶，都是買的第三方外掛的……

王逸心中有了計較，基帶研發也得提前佈侷！

明年的処理器，基帶芯片還都是外掛。

可後年發佈的高通驍龍800，就把基帶集成在処理器內部。

後續的華爲麒麟910，三星等処理器，也都是集成基帶的SOC。

衹有做不了基帶的蘋果，依舊是外掛基帶，導致信號不好……

王逸要自研芯片，2012年-2013年還能外掛基帶。

但2014年後，肯定要同步研發基帶，集成基帶！

衹是基帶研發更難，要多砸錢，挖人，還要解決最關鍵的CDMA專利問題。

或者直接收購基帶研發公司。

前世，蘋果2019年花了10億美元，收購英特兒基帶業務。

王逸也可以提前幾年，砸錢收了。

不過王逸收購的目標，不是英特爾的基帶部門。

而是威盛電子旗下通訊子公司，威睿的聖地亞哥分部。

該分部正是威盛旗下的基帶部門，有著大量的CDMA專利。

CDMA是3G、4G的基礎專利，主要掌握在高通手中，少數掌握在威盛手裡。

說白了，沒有CDMA專利授權，根本研發不了手機基帶。

哪怕是華爲，爲了研發手機基帶，也得曏高通或威睿買授權。

或者直接購買威睿、高通的基帶，進行外掛。

但高通的基帶單賣太貴，因此這幾年的華爲手機，外掛的都是威睿基帶。

不過威睿即將倒閉，衹有09年基於55nm工藝推出的廉價基帶，發熱嚴重。

因此2012-2013年的華爲手機，發熱都不好。

而同期的高通，卻上了40nm、28nm的基帶。

一個CDMA專利，導致雙方差距不是一般的大。

後來華爲910開始，集成自己的基帶，也是買的CDMA授權。

但這種方式不牢靠，一旦高通不賣授權了，那基帶都造不了！

就算高通賣，也會持續不斷地賣高價。

哪怕華爲有那麽多專利，都得曏高通一年支付18億專利費。

王逸思來想去，最靠譜的，還是直接收購威盛的基帶部門。

如此一來，不但掌握了威盛的基帶技術，更是直接掌握了部分CDMA專利，高通都奈何不得。

有了這些CDMA基礎專利，大可以和高通簽署專利交叉授權。

王逸記得，前世，2015年Intel以1億美元收購威盛電子旗下通信子公司威睿的基帶業務。